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高通推出全球首顆5nm基帶芯片X60


  《職業經理人周刊》   獵頭班長v微博   微信:AirPnP   2020/2/20
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2月18日,Qualcomm(高通)宣布推出第三代5G基帶芯片驍龍X60,這款基帶芯片的制程是5nm,支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。除此之外,一同亮相還有全新的QTM535 毫米波天線模組和ultarSAW薄膜濾波器技術。

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高通方面透露,該公司計劃于2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣,采用全新調制解調器及射頻系統的商用期間手機預計于2021年初推出。

(來源:百度 百家)


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